전자13 삼성전자, 2nm, 3nm, 4nm 공정 칩셋 양산 시작 시점 공개 삼성전자가 2nm, 3nm, 4nm 공정 기반의 칩셋 양산 계획을 삼성 파운드리 포럼 2021에서 발표했습니다 COVID-19로 인해 반도체 칩셋 수요가 더욱 증가했으며 더 빠르고 효율적인 칩셋 생산을 위해 공정 기술을 계속 이전할 것이라고 밝혔습니다 삼성전자는 이미 4nm 공정 칩셋 양산을 시작했다고 공개했으며 삼성 파운드리도 2022년 상반기부터 3nm 공정 칩셋 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다 삼성의 3nm 공정은 독자적 GAA 기술인 MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) 구조를 적용하여 현재 상용화된 5nm 공정 대비 성능은 30% 향상되며 전력 소모는 50%, 면적은 35% 정도 감소될 것으로 예상됩니다 삼성전자는 또한 자사의 3nm 공정의 수율이 이미 4nm 수준과 .. 2021. 10. 8. 갤럭시 S22 출시 연기 가능성 있어 ... 대신 S21 FE 내년 1월 출시 예정 갤럭시 S21 FE의 출시가 어떻게 될지는 아직까지도 알 수 없지만 현재 삼성은 갤럭시 S21 FE를 준비한 것이 확실합니다 삼성은 또한 S21 FE의 출시를 올해 10월로 계획했지만 무산된 것으로 보여집니다 최근 기사에 따르면 갤럭시 S21 FE 프로젝트가 완전히 취소된 것일 수 있다고 알려졌습니다 실제로 갤럭시 S22 시리즈가 출시하기 단 몇 주 전에 갤럭시 S21 FE를 출시한 다는 것은 전혀 있을 수 없는 일입니다 하지만 삼성이 갤럭시 S22의 출시를 연기하고 갤럭시 S21 FE를 출시할 계획인 것으로 보여집니다 현재 삼성전자는 내년 1월 중으로 갤럭시 S21 FE 출시를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌습니다 갤럭시 S20 FE와 같이 삼성전자는 갤럭시 S21 FE 또한 언팩 행사 없이 공식 뉴스.. 2021. 10. 8. Samsung, 2022년 테슬라의 차세대 HW4.0 자율주행 칩셋 생산 최근 언론에 따르면 삼성은 테슬라와 2022년 2분기부터 테슬라 전기차에 탑재될 예정인 테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋의 생산 계약을 진행했다고 밝혔습니다 이전 보도에 따르면 테슬라는 칩셋 생산 업체를 삼성 대신 TSMC를 선택할 수 있었으나 테슬라는 칩셋 설계 능력, 경쟁력 있는 가격 및 공정 기술 덕분에 삼성과 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다 테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋은 자율주행 전기차에 대한 테슬라의 완벽한 비전을 향한 디딤돌이 될 것이라는 주장이 있습니다 삼성전자가 화성 공장에서 테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋을 7nm 공정으로 생산할 계획입니다 삼성전자는 7nm 대신 5nm 공정으로 칩셋을 생산할 수 있지만 7nm 공정을 사용하는 것이 기술적으로도, 경제적으로도 더 안전하다고 판단했습니다.. 2021. 9. 24. 이전 1 2 다음
