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최근 언론에 따르면 삼성은 테슬라와 2022년 2분기부터 테슬라 전기차에 탑재될 예정인 테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋의 생산 계약을 진행했다고 밝혔습니다
이전 보도에 따르면 테슬라는 칩셋 생산 업체를 삼성 대신 TSMC를 선택할 수 있었으나 테슬라는 칩셋 설계 능력, 경쟁력 있는 가격 및 공정 기술 덕분에 삼성과 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다
테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋은 자율주행 전기차에 대한 테슬라의 완벽한 비전을 향한 디딤돌이 될 것이라는 주장이 있습니다
삼성전자가 화성 공장에서 테슬라의 차세대 HW4.0 칩셋을 7nm 공정으로 생산할 계획입니다
삼성전자는 7nm 대신 5nm 공정으로 칩셋을 생산할 수 있지만 7nm 공정을 사용하는 것이 기술적으로도, 경제적으로도 더 안전하다고 판단했습니다
최근 테슬라는 삼성전자와 사이버트럭용 카메라 시스템 5억 달러 계약을 체결했고 삼성전자는 테슬라의 4680 배터리 셀의 시제품을 완성한 것으로 나타났습니다
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