삼성전자, 2nm, 3nm, 4nm 공정 칩셋 양산 시작 시점 공개

삼성전자가 2nm, 3nm, 4nm 공정 기반의 칩셋 양산 계획을 삼성 파운드리 포럼 2021에서 발표했습니다

COVID-19로 인해 반도체 칩셋 수요가 더욱 증가했으며 더 빠르고 효율적인 칩셋 생산을 위해 공정 기술을 계속 이전할 것이라고 밝혔습니다

 

삼성전자는 이미 4nm 공정 칩셋 양산을 시작했다고 공개했으며 삼성 파운드리도 2022년 상반기부터 3nm 공정 칩셋 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다

삼성의 3nm 공정은 독자적 GAA 기술인 MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) 구조를 적용하여 현재 상용화된 5nm 공정 대비 성능은 30% 향상되며 전력 소모는 50%, 면적은 35% 정도 감소될 것으로 예상됩니다

 

삼성전자는 또한 자사의 3nm 공정의 수율이 이미 4nm 수준과 비슷하다고 밝혔습니다

삼성의 2세대 3nm 공정은 2023년쯤 양산을 시작할 에정이며 삼성은 최근 자사 로드맵에 2nm 공정 양산 계획을 추가해, 현재 개발 중이며 2025년 양산을 목표로 하고있다고 밝혔습니다

삼성전자가 2nm 공정 계획에 대해 발표한 것은 이번이 처음이며 3nm 공정의 최적화 버전처럼 보여집니다

 

반면 경쟁사 TSMC는 아직까지 2nm 공정 계획에 대해 발표하지 않았으며 3nm 공정 양산도 차질이 생긴 것으로 보여집니다